商家号
多推论坛
界说在加工HIPS塑料时可以使用常规的通用螺杆。使用L:D比例在16:1到20:1之间的三段螺杆可以获得良好的结果，虽然较长的螺杆能使颗粒熔化更均匀，它们同时也会增加模塑在滚筒内的停留时间。确保持续的缓冲作用和随动加压的唯独可靠的方法就是安装一个止逆阀，以防止注射和后续阶段熔化物倒流进入前面的螺槽。因为目前的设计可以提供良好的流动性，在生产HIPS塑料精密零件时应该一直使用止逆阀。然而，在注射时，必须避免螺杆旋转，不然可能会损坏机器。因为HIPS塑料熔化物比尼龙熔化物更有粘性，它们可以使用开放式喷嘴。开放式喷嘴的优势是设计简单，流动通畅。在生产壁较厚的产品时，推荐使用带关闭装置的喷嘴避免在回压过高时产生回流。一般来说，HIPS塑料脱模没有什么困难。1:100或30‘的脱模角可以保证顺利脱模。事实上，如果注塑产品在机器的方向被抛光，10’的脱模角就已经足够。
可以在180-260℃之间的熔化温度对HIPS塑料进行注塑。熔化温度对成品零件的韧性有重要影响，尤其是高抗冲聚苯乙烯模塑成分。如果熔化物在机筒内的停留时间相对较长，温度不应设置在该范围的上限或超出上限，因为这样会导致热降解和/或HIPS塑料残留量增加，通常可以通过银色条纹或烧痕辨别热降解的存在。也可能会发生颜色的改变。最好在空射出成分中使用进入温度计来监测熔化温度。聚苯乙烯的加料受螺杆几何形状、旋转速度、背压、塑化和进料区温度设置以及颗粒的形状和性质(外部被润滑或无润滑)影响。一般来说，HIPS塑料可以被均匀塑化，且不发生热降解，即使螺杆速度很高。通常情况下，塑化能力随温度上升而增强。通常可以将塑化机筒各个加热区域的温度设置成相同。然而，如果加工温度是在批次的上限且/或如果循环时间较长，第一个加热条(靠近下料斗)的温度应设置为较低。这样可以防止HIPS塑料在进料区过早熔化(架桥)。
技术：毫米波的材料介电常数怎么测试出来的？
毫米波（mm Wave）频率曾经是为研究与开发（R & D）保留的一段频谱。但是，现在毫米波已经得到了广泛的应用。随着汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）及其毫米波雷达安全系统，和第五代（5G）蜂窝通信技术扩展到更高频率，毫米波频率将被全球数十亿人使用。这就意味着，支持28 GHz或者更高频率的PCB线路板材料的需求也将不断增长。表征此类如此高频率的电路线路板材料，例如频率在80GHz左右，需要测量材料在毫米波频率下的介电常数（Dk）或相对介电常数。然而，在这么高的频率范围内，尚未有确定的行业标准。
介电常数是大多数线路板材料首要关注的特性，因为它影响电路的工作频率下的尺寸。由于波长随着频率的增加而减小，特别是在毫米波频率下，电路尺寸会变得非常小，因此准确地知道电路材料的Dk是很重要的。本质上，材料的Dk或相对介电常数可以定义为材料在两个金属板之间时存储的电荷量与金属板之间是真空或空气时存储的电荷量之比。真空的Dk是“1”，而其他任何材料的Dk都高于真空。
筛选候选标准
现在已经有许多方法可以测定毫米波频率下材料的Dk值。但是还没有一种方法被诸如IEEE或IPC这样的技术标准组织接受为工业标准的测试技术。然而，一些Dk测试方法提供了非常好的测量精度和可重复性，使它们能成为毫米波Dk测量标准的候选者。
微带差分相位长度法就是其中一种能够作为潜在标准的毫米波Dk测量技术。这是一种基于电路的测试方法。该方法，在被测材料上制作多个不同长度的50欧姆的微带传输线电路，这样，通过测量两个电路的相位角差异，就可以得到被测材料的Dk特性。由于被测材料的Dk可能会生变化，因此在确定该材料的dk时，两个微带电路应尽可能靠近，以尽量减少材料Dk变化带来的影响。可以使用高精度的，频率覆盖范围高达110GHz的矢量网络分析仪（VNA），测试MUT上两个不同长度微带电路的S参数和相位测量。
另一种在毫米波频率下确定线路板材料Dk值的方法是环形谐振器法，其中环形谐振器是在MUT上制作的测试电路。这些谐振电路的尺寸和设计参数能详细精确的反映谐振频率。当在MUT上精确加工一个环形谐振器时，通过测量谐振频率就能准确的反推出材料的介电常数等信息。通过使用VNA测量毫米波频率下的间隙耦合环形谐振器的响应，并将这些响应与商用电磁（EM）场计算软件提供的基于数值的结果进行比较，可以根据输入到软件中的电路尺寸和条件提取出MUT的Dk值。
当然，在实际应用中，尤其是对于毫米波电路的尺寸，电路尺寸和公差可能会导致测量的谐振频率发生变化，从而导致被测材料的Dk值产生误差。导体宽度和电路基板（MUT）的厚度变化也会影响环形谐振器的频率。此外，环形谐振器电路上的铜箔厚度在整个线路板上也可能不同。电路铜厚度的变化会对间隙耦合环形谐振器的耦合和谐振频率产生影响，因此，在应用环形谐振器测试方法确定毫米波频率下线路板材料的Dk时，将电路铜厚度变化降至最低是至关重要的。
查看更多评论